Intel LGA 1700 / 1800 ’15R1′ Socket Untuk 12th Gen Alder Lake & 13th Gen Raptor Lake Desktop CPUs
Socket Intel LGA 1700 / LGA 1800 yang akan datang untuk 12th Gen Alder Lake dan 13th Gen Raptor Lake CPU telah ditampilkan. Socket akan ditawarkan pada 600-series chipset boards yang baru dan juga next-generation 700-series motherboards.
Baru kemarin, kita melihat gambar pertama dari chipset Intel Z690 yang akan ditampilkan pada jajaran high-end 600-series motherboard. Socket Intel LGA 1700 / 1800 sebenarnya memiliki lebih dari 1700 pin seperti yang ditunjukkan oleh namanya. Sementara CPU Intel Alder Lake akan menampilkan 1700 gold contact pads, kemungkinan CPU masa depan yang kompatibel dengan socket mungkin menampilkan lebih banyak kontak sehingga ’15R1′ memiliki 100 pin tambahan yang disediakan untuk mereka. Sekarang kita telah melihat socket sebelumnya dalam bentuk fisik dan blueprinrs tetapi ini adalah pertama kalinya kita melihatnya di motherboard yang belum dirilis.
Dari apa yang kita ketahui sejauh ini, 12th Gen Alder Lake and 13th Gen Raptor Lake dikonfirmasi untuk menampilkan dukungan pada socket LGA 1700 / 1800. Dengan 14th Gen Meteor Lake CPUs, Intel mungkin meluncurkan socket baru karena desain chiplet baru, tetapi itu masih harus dilihat.
Untuk detail socket, Intel menggunakan desain asimetris karena CPU Alder Lake tidak lagi berbentuk persegi. CPU desktop Alder Lake akan hadir dalam paket 37.5×45.0mm dan akan didukung oleh socket ‘V0’ yang kita kenal sebagai LGA 1700. Socket baru juga mengubah posisi pemasangan ke 78x78mm grid daripada 75x75mm grid. Z-height juga berubah menjadi 6,529 mm dibandingkan dengan 7,31 mm pada socket LGA 12**/115* sebelumnya.
untuk bagaimana pin akan diatur, socket Intel LGA 1700 akan menggunakan desain berbentuk ‘L’ yang serupa dengan dua bidang kontak yang mirip dengan socket LGA 1200 yang ada tetapi hanya dalam kompartemen yang lebih luas karena perlu menampung 500 pin lagi.
| Specifications | |
|---|---|
| Intel LGA1700 Socket details | |
| IHS to MB Height (Z-Stack, validated range): | 6.529 – 7,532 mm |
| Thermal Solution Hole Pattern: | 78 x 78 mm |
| Socket Seating Plane Height: | 2.7 mm |
| Maximum Thermal Solution Center of Gravity Height from IHS: | 25.4 mm |
| Static Total Compressive Minimum: | 534N (120 lbf), Beginning of Life 356 N (80 lbf) |
| End of life maximum: | 1068 N (240 lbf) |
| Socket Loading: | 80-240 lbf |
| Dynamic Compressive Maximum: | 489.5 N (110 lbf) |
| Maximum Thermal Solution Mass: | 950 gm |
| Important Note: | A Keep In Zone is introduced for LGA17xx-18xx thermal solutions. Two volumes are provided. The Asymmetric volume provides the maximum available design space. The Symmetric volume provides for designs to be rotatable on the board. The thermal solution under load should fit within the volume |
Ketika datang ke platform desktop, CPU Desktop Intel Alder Lake akan menampilkan dukungan pada 600-series platform baru yang akan mencakup motherboard Z690. Motherboard akan membawa socket LGA 1700 yang dirancang untuk Alder Lake dan next-gen CPU. Tampaknya juga hanya flagship Z690 motherboards yang dapat mendukung memori DDR5 dan DDR4 dengan kecepatan hingga 4800 Mbps & 3200 Mbps (masing-masing) sedangkan motherboard yang lebih murah berdasarkan chipset mainstream & budget-tier (H670, B650, H610) akan mempertahankan dukungan DDR4-3200.
Selain itu, CPU Intel Alder Lake akan menampilkan 16 PCIe Gen 5.0 (x16 atau x8/x8 untuk Grafik dan SSD) dan 4 jalur PCIe Gen 4.0. Chipset akan menawarkan 12 Gen 4 dan 16 Gen 3 lanes. Adapun fitur-fitur lainnya untuk 600-series chipset motherboards dapat Anda lihat di bawah ini:
- eDP / 4DDI (DP, HDMI) Display Capabilities
- 2-Channel (Hingga DDR5-4800 / Hingga DDR4-3200) Memory Support
- x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 Lanes (CPU)
- PCIe Express 4.0 & PCIe Express 3.0 Support (600-Series Chipset)
- 6 x SATA 3.0 (6 Gbps) Ports
- Hingga 4 x USB 3.2 Gen 2×2 Ports
- Hingga 10x USB 3.2 Gen 2×1 Ports
- Hingga 10x USB 3.2 Gen 1×1 Ports
- 16 USB 2.0 Ports
- Integrated WiFi 6E/7 AX211 (CNVio) dengan Gig+
- Discrete Thunderbolt 4 (USB 4 Compliant)
- USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
- Intel LAN PHY
- Intel Optane Memory H20 (H10 Successor)
Jajaran CPU Intel Alder Lake Desktop diperkirakan akan diluncurkan pada bulan November bersama dengan platform Z690 dan DDR5 memory kits masing masing.
