AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ Zen 3 CPU Die Block Diagram Telah Bocor
die block diagram pertama dari CPU AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ berdasarkan Zen 3 architecture telah dibocorkan oleh Videocardz. block diagram menunjukkan bahwa AMD’s Ryzen 5000 ‘Cezanne’ APUs akan menampilkan beberapa perubahan desain utama dan bukan hanya refresh secara umum dari 3rd Gen Ryzen 4000 ‘Renoir’ APUs yang ada.
AMD’s Ryzen 5000 ‘Cezanne’ CPUs akan didasarkan pada Zen 3 core architecture yang membawa gains besar dalam IPC dan efisiensi. Ini didasarkan pada optimized TSMC 7nm process node tetapi perubahan utama Zen 3 terutama adalah restrukturisasi desain cache bersama dengan integral core upgrades.
AMD Ryzen 5000 ‘Cezanne’ CPUs / APUs akan ditampilkan pada mobility & desktop platforms. Pertama-tama kita akan melihat mereka beraksi di bagian mobility dengan pengumuman yang diharapkan datang minggu mendatang di CES 2021. Ryzen 5000H dan Ryzen 5000U processors berdasarkan Zen 3 core architecture akan diadopsi oleh semua mitra OEM utama AMD. Kita juga akan melihat AMD Ryzen laptop CPUs yang dipasangkan dengan NVIDIA’s flagship GeForce RTX GPUs untuk pertama kalinya.
Dalam hal konfigurasi, CPU Ryzen 5000 Zen 3 akan menampilkan hingga 8 core, 16 threads, 4 MB cache L2, 16 MB cache L3 dan 8 enhanced Vega GPU compute units yang ditingkatkan dengan total 512 core. Cache L3 telah mengalami peningkatan terbesar karena terbatas hanya pada 8 MB pada CPU Ryzen 4000 ‘Renoir’. Ini pasti akan membantu meningkatkan kinerja CPU dan GPU secara keseluruhan dari chip ini. Melihat ke block diagram, Ryzen 5000 ‘Cezanne’ lebih besar dari Ryzen 4000 ‘Renoir’. Diperkirakan ukuran die pasti dari chip tersebut sekitar 175mm2 yang 20mm2 lebih besar dari Renoir yang memiliki ukuran die 156mm2.
Perbandingan Intel Tiger Lake-H vs AMD Ryzen H-Series High-Performance CPU :
| CPU Family Name | Intel Tiger Lake-H | AMD Renoir H-Series | AMD Cezanne-H Series |
|---|---|---|---|
| Family Branding | Intel 11th Gen Core (H-series) | AMD Ryzen 4000 (H-Series) | AMD Ryzen 5000 (H-Series) |
| Process Node | 10nm | 7nm | 7nm+ |
| CPU Core Architecture | Willow Cove | Zen 2 | Zen 3 |
| CPU Cores/Threads (Max) | 8/16 | 8/16 | 8/16 |
| L2 Cache (Max) | 10 MB | 4 MB | 4 MB |
| L3 Cache (Max) | 24 MB | 8 MB | 16 MB |
| Max CPU Clocks | TBD | 4.3 GHz (Ryzen 9 4900HS) | TBD |
| GPU Core Architecture | Xe Graphics Engine | Vega Enhanced 7nm | Vega Enhanced 7nm |
| Max GPU Cores | 96 EUs (768 cores) | 8 CUs (512 cores) | 8 CUs (512 cores) |
| Max GPU Clocks | TBD | 1750 MHz | TBD |
| TDP (cTDP Down/Up) | 35W (65W cTDP) | 35W (45W cTDP) | 35W (45W cTDP) |
| Launch | Q1 2021 | Q2 2020 | Q1 2021 |
Tidak perlu dikatakan bahwa AMD bahkan mempersiapkan Cezanne-H CPUs yang kuat yang direncanakan untuk diumumkan pada keynote CES 2021 mereka pada bulan Januari. Kami telah melihat CPU Ryzen 9 5900H dan Ryzen 9 5900HX bocor lebih awal juga dan sementara Intel memiliki Tiger Lake-H sekitar waktu yang sama dengan Cezanne-H, tampaknya Mereka akan menghadapi pertempuran yang sangat panas tahun ini.
