Intel 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU Dengan 14 Core & 28 Threads Benchmark
Beberapa benchmark dari Intel’s 3rd Gen Ice Lake-SP Xeon CPU telah bocor yang menunjukkan 14 core dan 28 thread part dan hasilnya dalam berbagai tes. Jajaran Ice Lake-SP Xeon akan dirilis tahun depan seperti yang baru-baru ini dikonfirmasi Intel dan akan didasarkan pada Ice Lake 10nm+ ‘Sunny Cove’ core architecture yang baru.
CPU yang ditampilkan adalah Ice Lake-SP Xeon Silver chip yang berada dalam status early engineering. Chip ini memiliki 14 core dan 28 thread. Ada 17,5 MB L2 dan 21 MB L3 cache. Leaker YuuKi_AnS menyatakan bahwa chip tersebut memiliki base clock 2.0 GHz dan boost clock 4.0 GHz, namun rentang operasi boost sebenarnya adalah antara 1,8 hingga 2,0 GHz saat menjalankan semua core.
Ini bisa jadi sebagian karena sifat ES dari chip ini. Xeon Silver Ice Lake-SP CPUh adir dengan 165W TDP dan kisaran suhu pengoperasian maksimum 105C. CPU dimaksudkan untuk digunakan pada LGA 4189-5 socket. Menurut leaker tersebut, chip tersebut kemungkinan merupakan bagian dari lini Xeon Silver 4300 yang diperkirakan akan diluncurkan tahun depan.
Memasuki ke hasil Test, Intel Ice Lake-SP Xeon CPU mendapatkan skor 553,1 poin dalam single-core dan 10038,4 poin dalam multi-core test. Hasil single-core menempatkan chip Xeon bersaing ketat dengan Core i9-10900K yang merupakan chip gaming tercepat Intel yang meningkatkan hingga 5,3 GHz. Ini mengesankan untuk engineering sample yang berjalan pada clock speed yang jauh lebih rendah. Dalam multi-core tests, Xeon-SP ES CPU sama cepat dengan Ryzen 9 3950X yang merupakan 16 core dan 32 thread part. Ini seharusnya menempatkan Xeon-SP CPU dalam rata-rata yang sama dengan Ryzen 9 5900X yang merupakan 12 core dan 24 thread part tetapi dengan kinerja multi-core yang jauh lebih tinggi dari pendahulunya berkat Zen 3 core architecture.
Namun, ada satu hal yang perlu diperhatikan bahwa versi CPU-z terbaru yang memanfaatkan sepenuhnya AVX-512 digunakan dan itu merupakan kontributor utama kinerja Intel di sini. Tanpa AVX-512 acceleration, Intel Ice Lake-SP Xeon ES CPU jauh lebih lambat, hanya mencetak 371,6 poin dalam pengujian single-core dan 6363 poin dalam pengujian multi-thread. Benchmark lainnya termasuk Fritz Chess di mana chip mencetak skor 19715 poin yang hanya sedikit lebih cepat dari 8 core and 16 thread Ryzen CPU generasi pertama.
Leaker juga memposting beberapa gambar CPU Intel Ice Lake-SP yang terlihat menampilkan soldered design dengan gold solder dan senyawa termal logam cair berkualitas tinggi. Silikon terletak pada interposer package terpisah yang berada di atas PCB utama. Detail menarik lainnya yang diekspos oleh delid ini yang juga akan tetap tersembunyi adalah fakta bahwa chip tersebut menggunakan HCC (High Core Count) die dan bukan XCC (Extreme Core Count) yang memungkinkan lebih banyak core.
Beberapa peningkatan besar yang akan dihadirkan Intel 10nm + untuk Ice Lake-SP Xeon CPU meliputi:
- 2.7x density scaling vs 14nm
- Self-aligned Quad-Patterning
- Contact Over Active Gate
- Cobalt Interconnect (M0, M1)
- 1st Gen Foveros 3D Stacking
- 2nd Gen EMIB
Jajaran Intel Ice Lake-SP akan bersaing langsung dengan enhanced 7nm based EPYC Milan lineup AMD yang akan menampilkan 7nm Zen 3 core architecture baru yang menawarkan peningkatan sebesar 19 persen di IPC dibandingkan original Zen core.
