Intel Mengevaluasi Xe HPG GPU Dengan 7680 Core Dan 23 TFLOP Compute
Menurut tweet oleh pengguna twitter Raichu (yang dihapus dan diterbitkan ulang melalui Videocardz), Intel Xe HPG dapat saja memiliki 960 EUs daripada 512 EU yang diduga untuk top-end model. Ini akan meningkatkan jumlah core yang diperkirakan dari 4096 menjadi 7680 dan juga secara signifikan meningkatkan TFLOP rating dari kartu jika benar. HPG Intel adalah jajaran kartu yang berpusat pada game dan diperkirakan tiba sekitar tahun 2021.
Kami yakin bahwa angka kinerja dari NVIDIA’s Ampere lineup ada hubungannya dengan perubahan rencana ini. Dengan Ampere yang menawarkan shading performance dua kali lipat dari generasi terakhir, baik Intel dan AMD harus meningkatkan performance mereka – terutama untuk kartu di masa depan agar dapat tetap bersaing. Tweet tersebut telah dihapus – yang biasanya memberikan kepercayaan pada validitas informasi tetapi kami masih menyarankan menyaring info ini karena keputusan ini masih dalam tahap evaluasi. Tweet yang sekarang dihapus oleh Raichu (melalui Videocardz):
Menurut leaker tersebut, Intel saat ini sedang mengevaluasi SKU dengan 960 EU. Intel sebelumnya telah mengonfirmasi bahwa Xe HPG hanya akan memiliki satu tile dan tile terbesar yang pernah kami lihat memiliki 512 EU. Jika rumor ini ternyata benar, maka mungkin Intel memutuskan untuk mengubah keputusan itu dan menggunakan binned versions dari 2 tile concept (masing-masing 430 EU – yang akan menunjukkan binned die dari Xe HP). Ini jelas akan membantu mereka tetap lebih relevan dan kompetitif terhadap penawaran dari NVIDIA dan AMD.
Sementara Xe HP dan HPC menggunakan HBM memory, Intel ingin HPG brandingnya lebih budget-friendly karena targetnya adalah pusat mati di kalangan gamer. Inilah mengapa arsitektur dilengkapi dengan memori GDDR6. Sekarang sementara perusahaan sangat menjaga rahasia tentang architecture, mereka mengkonfirmasi bahwa GPU akan menampilkan hardware dedicated ray-tracing support dan akan datang sekitar tahun 2021.
Mungkin pengungkapan terbesar adalah fakta bahwa graphics card akan dibuat pada external process (kemungkinan TSMC) yang berarti bahwa itu tidak akan terikat oleh penundaan foundry yang mungkin dihadapi Intel.
Lengkungan skalabilitas dalam Xe HPG philosophy juga menunjukkan bahwa GPU pertama adalah uji coba untuk perusahaan dan jika berfungsi dengan baik, meningkatkannya seharusnya masalah sepele. Meskipun Xe HPG GPU pertama dimulai dengan satu tile, jika responsnya bagus, maka perusahaan dapat dengan mudah menskalakan ke lebih banyak tiles dan secara eksponensial meningkatkan kinerja GPU mereka. Terlebih lagi, Intel sedang mengerjakan unified driver stack (misalnya driver untuk Tiger Lake’s Xe GPU sudah bekerja dengan DG1).
