Intel’s Next-Gen Alder Lake CPU Digambarkan, Mengonfirmasi Dukungan Socket LGA 1700 & Rectangular PCB
Gambar pertama dari Intel’s next-generation Alder Lake Desktop CPU telah diposting dalam Leak oleh Videocardz. Gambar-gambar tersebut menunjukkan bahwa Intel berencana untuk membuat perubahan besar dengan jajaran 12th Generation processors yang akan didukung pada socket dan platform baru.
Intel sejauh ini secara resmi telah mengkonfirmasi bahwa mereka berencana untuk meluncurkan dua CPU families baru pada tahun 2021. Yang Pertama adalah LGA 1200 socket yang ditujukan untuk Rocket Lake lineup yang akan dirilis pada Q1 2021 & yang kedua adalah LGA 1700 socket yang ditujukan untuk Alder Lake lineup yang direncanakan untuk dirilis pada paruh kedua tahun 2021 dan akan menjadi desktop processor pertama yang menampilkan sub 14nm process node yang dikenal sebagai 10nm SuperFin atau (10 ++).
Intel Alder Lake CPU akan membawa lebih dari sekedar peningkatan architecture. Ini adalah jajaran CPU pertama pada mainstream desktop platform yang menampilkan gabungan core “Atom” yang lebih kecil & “Core” yang lebih besar yang akan dikemas dalam PCB yang akan lebih tinggi daripada square-shaped chips yang telah dibuat Intel sejak dekade sebelumnya. . Pada gambar-gambar tersebut terlihat jelas bahwa CPU Alder Lake memiliki bentuk yang lebih persegi panjang dengan ukuran 37,5 x 45,0mm sedangkan CPU yang ada dengan paket berbentuk persegi memiliki ukuran yang merupakan persegi sempurna (37,5 x 37,5).
Ukuran baru ini berarti bahwa CPU Alder Lake dan semua CPU di masa mendatang tidak lagi kompatibel dengan socket layout yang ada. Karenanya socket baru diperlukan dan untuk Alder Lake-S, itu adalah LGA 1700 socket. Bagian belakang PCB masih memiliki land grid array pin layout dan terdapat total 1.700 gold contact pads sementara sejumlah besar caps dapat terlihat menyatu di tengah PCB. Alder Lake die jelas lebih besar dan ada kemungkinan kita bisa melihat Intel menggunakan desain chiplet yang mirip dengan AMD.
Intel Desktop CPU Generations Comparison:
| Intel CPU Family | Processor Process | Processors Cores (Max) | TDPs | Platform Chipset | Platform | Memory Support | PCIe Support | Launch |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Sandy Bridge | 32nm | 4/8 | 35-95W | 6-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 2.0 | 2011 |
| Ivy Bridge | 22nm | 4/8 | 35-77W | 7-Series | LGA 1155 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2012 |
| Haswell | 22nm | 4/8 | 35-84W | 8-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2013-2014 |
| Broadwell | 14nm | 4/8 | 65-65W | 9-Series | LGA 1150 | DDR3 | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Skylake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 100-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2015 |
| Kaby Lake | 14nm | 4/8 | 35-91W | 200-Series | LGA 1151 | DDR4/DDR3L | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 6/12 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2017 |
| Coffee Lake | 14nm | 8/16 | 35-95W | 300-Series | LGA 1151 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2018 |
| Comet Lake | 14nm | 10/20 | 35-125W | 400-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 3.0 | 2020 |
| Rocket Lake | 14nm | 8/16 | TBA | 400/500-Series | LGA 1200 | DDR4 | PCIe Gen 4.0 | 2021 |
| Alder Lake | 10nm? | 16/24? | TBA | TBA | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? | 2021 |
| Meteor Lake | 7nm? | TBA | TBA | TBA | LGA 1700 | DDR5 | PCIe Gen 5.0? |
