AMD baru saja mengungkap hal yang sangat besar di Computex 2022 keynote. Beberapa poin inti diantaranya adalah generasi terbaru Ryzen 7000 series Zen 4 yang membawa platform baru, potensi kinerja jauh lebih superior, termasuk seri motherboard 600 soket AM5.
Dikatakan bahwa kehadiran CPU baru AMD ini akan datang antara bulan September dan November. Ini akan menjadi momen terbesar AMD dengan jendela peluncuran yang cukup lebar sejak debut Zen3 pertama diluncurkan.
AMD Ryzen 7000 Zen 4
Hal terbesar dari seri Ryzen 7000 Zen 4 adalah arsitektur CPU baru AMD yang dibangun menggunakan teknologi TSMC 5nm. CPU baru akan menggunakan soket AM5 yang mendukung banyak fitur baru.
Beberapa informasi utama yang dirilis hari ini melibatkan kemajuan arsitektur yang dibuat AMD dengan Zen 4. Ini belum merupakan rincian arsitektur lengkap, tetapi AMD telah mengungkapkan bahwa Zen 4 akan memiliki dua kali cache L2 Zen 3 per core, hingga 1MB per core. Ada juga blok hardware akselerasi AI di inti CPU dan instruksi khusus AI untuk menjaga Zen tetap up to date dengan tuntutan perangkat lunak modern yang semakin bergerak menuju pemrosesan AI.
Sedangkan performa, AMD mengklaim peningkatan clockspeed yang ditawarkan akan melebihi maksimum 5 GHz+, dan peningkatan performa single-thread lebih dari 15%. AMD menunjukkan demo prosesor Zen 4 Ryzen 7000 dengan 16 core yang menjalankan Ghostwire Tokyo pada frekuensi boost hingga 5,5 GHz seperti yang ditunjukkan melalui overlay dalam game. Jumlahnya sedikit berfluktuasi, dari sekitar 5,3 hingga 5,5 GHz, tetapi jelas clockspeed yang dibawa jauh di atas 5 GHz.
Klaim peningkatan kinerja single thread lebih besar dari 15 persen dikatakan oleh AMD merupakan hasil kombinasi IPC dan frekuensi untuk mencapai angka itu. Dengan Zen 4 yang jelas mampu mencatat waktu lebih tinggi, perolehan IPC yang sebenarnya akan lebih kecil dari angka ini.
Poin penting lain adalah prosesor Ryzen 7000 akan menampilkan jumlah core hingga 16 dan desainnya memiliki dua chiplet masing-masing dengan hingga delapan core CPU, tidak ada chip 24 core di sini. Dengan 16 core performa penuh, AMD menunjukkan CPU Ryzen 7000 bisa nyaman mengalahkan 12900K dalam render Blender multi-utas: 31% lebih cepat untuk perbandingan khusus ini.
Sedangkan untuk desain CPU, AMD tetap menggunakan tata letak chiplet + I/O die, tetapi semua elemen telah ditingkatkan yang bisa menurunkan konsumsi daya dan menjejalkan lebih banyak fitur, termasuk dukungan DDR5 dan PCIe 5.0.
Semua Prosesor Zen 4 Ryzen 7000 Bawa Grafis RDNA 2
Hal paling terpenting juga adalah semua CPU Zen 4 Ryzen 7000 akan memiliki grafis bawaan dengan menampilkan grafis RDNA 2 terintegrasi untuk pertama kalinya. Tidak ada lagi perbedaan antara CPU dan APU dengan desain yang berbeda, chiplet vs monolitik, semua CPU Zen 4 Ryzen 7000 akan memiliki grafis built-in. Ini hanya disebutkan secara singkat, kinerja iGPU ini atau konfigurasinya masih belum diungkap.
Platform baru Soket AM5 & Motherboard seri 600
Hal terpenting lain yang diungkap AMD di Computex adalah soket AM5 yang dirancang untuk mendukung DDR5 dan PCIe 5.0, malah dukungan DDR4 sudah tidak lagi didukung. Namun, pendingin AM4 lama masih kompatibel dengan papan baru, jadi pengguna masih bisa menghemat uang.
Soket juga beralih ke desain LGA yang menurut AMD lebih sesuai dengan integritas sinyal yang diperlukan untuk konektivitas seperti DDR5 dan PCIe 5.0.
Catatan rilis juga menunjukkan dukungan untuk CPU hingga 170W TDP — bagian desktop gen saat ini berada di atas 105W TDP — jadi jika chip semacam itu digunakan untuk Zen 4, itu adalah peningkatan yang cukup besar dari apa yang kami miliki di atas kemungkinan kinerja per watt meningkat dari arsitektur baru dan beralih ke 5nm. Namun TDP biasanya merupakan cerminan yang buruk dari konsumsi daya yang sebenarnya.
24 jalur PCIe 5.0 Ready & Jumlah Port USB Lebih Banyak
Platform AM5 akan mendukung 24 jalur PCIe 5.0, dimana itu jauh lebih banyak dibanding apa yang ditawarkan Intel Alder Lake. Jadi dengan Zen 4 dan AM5, pengguna memiliki kemampuan menjalankan PCIe 5.0 x16 GPU dan PCIe 5.0 NVMe SSD secara bersamaan, meskipun manfaat praktisnya mungkin akan sangat minim bagi kebanyakan orang setidaknya untuk beberapa tahun ke depan.
Selain itu, AM5 akan mendukung hingga 14 port USB 20 Gbps, tetapi tidak menyebutkan USB4. Juga akan ada dukungan Wi-Fi 6E dan dukungan hingga 4 output display, yang sangat penting karena CPU AMD bergerak maju akan menyertakan grafis terintegrasi. Papan ini harus mendukung HDMI 2.1 dan DisplayPort 2 sejalan dengan kemampuan grafis RDNA2 dari CPU.
Sayangnya, detail untuk seri motherboard 600 masih terbatas dalam pengungkapan, seperti pembeda utama di luar hal-hal biasa misal kualitas VRM dan port I/O, konektivitas PCIe 5.0.
Satu hal yang menarik adalah kehadiran Motherboard X670 Extreme, atau X670E, dimana ini akan memiliki PCIe 5.0 “di mana-mana,” meskipun AMD mengklarifikasi ini berarti dua slot x16 dengan PCIe 5.0 dan satu slot M.2.
Untuk pengguna X670 biasa akan mendapatkan PCIe 5.0 untuk M.2 utama dan opsional untuk slot grafis x16 juga tergantung pada papan, kemudian untuk B650 itu akan menjadi PCIe 5.0 setidaknya slot M.2 utama dengan PCIe 4.0 di tempat lain , seperti untuk grafik.
