Prosesor Desktop Intel 10th Gen & Chipset 400 Resmi Diumumkan

Intel secara resmi hari ini mengumumkan keluarga prosesor desktop Core generasi ke-10 dan pendampingnya chipset Intel 400-series. Potensi kinerja yang jauh lebih baik menjadi salah satu sajian utama yang ditawarkan jajaran prosesor tim biru, hanya saja prosesor ini membutuhkan soket motherboard LGA1200 dan tidak akan bekerja pada motherboard LGA1151 lama.

Berdasarkan proses fabrikasi silikon 14 nm ++, prosesor didasarkan pada mikroarsitektur “Comet Lake” ini pada dasarnya memiliki desain inti dan IPC-nya identik dengan “Skylake,” namun Intel membawa peningkatan signifikan pada algoritma kecepatan clock prosesor, jumlah core maupun thread dan memperkenalkan fitur baru yang bisa memudahkan kegiatan overclocking untuk kinerja yang jauh lebih efektif.

Prosesor Intel 10^th Gen Line Up : Apa Yang Kami Tahu Sejauh ini

Sedangkan komponen uncore sebagian besar tetap tidak berubah dari generasi sebelumnya, dengan dukungan untuk memori DDR4 dan PCI-Express gen 3.0. CPU Baru ini mungkin butuh mobo baru untuk pergi, hanya saja pengguna masih dapat memasang pendingin apa pun yang kompatibel dengan LGA115x di LGA1200.

Inti dari keluarga prosesor Core generasi ke-10 adalah die prosesor monolitik 10-core yang baru, yang mempertahankan struktur dasar yang sama dengan die-core 8-core “Coffee Lake Refresh”, dan 4-core “Skylake.” Inti diatur dalam dua baris, diapit oleh blok prosesor dan blok iGPU prosesor. Sedangkan Hirarki cache tidak berubah dari generasi sebelumnya juga, dengan masing-masing cache L1I dan L1D 32 KB; 256 KB cache L2 khusus per core, dan 20 MB cache L3 bersama. Disisi lain, produsen membawa IGPU UHD 630 berbasis Gen 9.5 yang sama.

Line Up

1. Intel Core i9 10^th Gen Line Up

Pilihan terbaik pada jajaran prosesor Intel generasi ke-10 ini adalah Core i9- Core i9-10900K. Dengan kekuatan 10-core/ 20-thread dengan semua core yang diaktifkan akan membawa kinerja yang jauh lebih superior dibanding seri pendahulu sebelumnya. Prosesor ini juga hadir dengan kecepatan clock maksimum berjalan hingga 5,30 GHz, yang diklaim Intel adalah “prosesor tercepat untuk bermain game.” Core i9-10900K juga sepenuhnya tidak terkunci untuk overlclocking dan memiliki fitur iGPU.

Produsen juga memberikan pilihan extra lainnya dengan hadirnya i9-10900KF yang tidak memiliki grafik terintegrasi (secara fisik hadir dalam silikon, tetapi dinonaktifkan). Sedangkan untuk versi yang lebih rendah adalah i9-10900 yang hadir memiliki iGPU, tetapi tidak terkunci. I9-10900F keduanya tidak memiliki iGPU dan terkunci multiplier. Harga untuk kedua chip ini memiliki nilai antara $ 422 atau sekitar 6.3 jutaan dan $ 488 7.3 jutaan untuk pilihan tertinggi.

2. Intel Core i7 10^th Gen Line Up

Sedangkan untuk seri Core i7 generasi ke-10, jajaran prosesor ini akan dijual dengan harga di bawah $ 400 (jika dikalkulasikan memiliki nilai dibawah 6 jutaan), yang terdiri dari bagian 8-core / 16-thread dengan 16 MB cache L3 bersama – jumlah core up to 8 core-16 threads. Memimpin garis ini adalah Core i7-10700K, clock hingga 5.10 GHz. Sedangkan sisa SKU adalah Core i7-10700KF, i7-10700, dan i7-10700F.

3. Intel Core i5 10^th Gen Line Up

Seri Core i5 generasi ke-10 kini membawa kekuatan yang jauh lebih besar. Chip tersebut kini membawa tenaga inti 6-core / 12-thread, dengan 12 MB cache L3 bersama. Memimpin paket adalah Core i5-10600K, diikuti oleh i5-10600KF, dan i5-10600, i5-10500, i5-10400, dan i5-10400F. SKU ini mencakup rentang titik harga terluas dan bisa menjadi pilihan ideal bagi mereka yang memiliki anggaran terbatas namun menginginkan kinerja efektif mulai dari $ 157 untuk i5-10400F atau sekitar 2.3 jutaan, naik menjadi $ 262 untuk i5-10600K yang tidak dikunci atau sekitar 3.9 jutaan.

4. Intel Core i3 Gen 10^th Line Up

Seri Core i3 generasi ke-10 juga mengalami peningkatan dalam hal spesifikasi. Ini adalah bagian 4-core / 8-thread, dengan hingga 8 MB cache L3 bersama (sama dengan seri Core i7 generasi ke-7). I3-10300 dan i3-10320 fitur 8 MB L3 cache, sedangkan i3-10100 entry-level fitur 6 MB. I3-10100 dijual dengan harga $ 122 atau sekitar 1.8 jutaan, i3-10300 seharga $ 143 atau sekitar 2.1 jutaan, dan i3-10320 seharga $ 154 atau sekitar 2.3 jutaan.

5. Intel Pentium 10^th Gen Line Up

Produsen juga membawa seri low-end Pentium series, dengan pilihan Pentium Gold G6000 2-core / 4-thread prosesor dengan 4 MB L3 cache, dan Celeron G5900 series 2-core / 2-thread dengan 3 MB L3 cache.

Intel masih bertahan dengan 14 nm hadir dengan biaya besar di sisi efisiensi energi. Semua K-SKU tidak terkunci dalam seri ini datang dengan peringkat TDP 125 W yang belum pernah terjadi sebelumnya (prosesor Intel LGA115x generasi lama hampir tidak pernah memiliki peringkat TDP lebih tinggi dari 95 W). Hampir semua soket motherboard LGA1200 yang telah kita lihat sejauh ini, kecuali desain Mini-ITX, memiliki setidaknya konfigurasi input EPS 8 (4 pin) (daya CPU). Papan kelas atas bahkan memiliki dua pengaturan EPS 8-pin yang mirip dengan motherboard HEDT.

Apa yang Benar-Benar Baru

Secara utuh, IPC inti dari mikroarsitektur “Comet Lake” generasi ke-10 tidak berubah dari generasi sebelumnya, hanya saja banyak inovasi Intel tampaknya lebih difokuskan dari desain inti mereka yang ada. Berikut ini adalah daftar apa yang benar-benar baru:

HyperThreading secara menyeluruh: Intel memperluas HyperThreading yang kini tersedia di sebagian besar lini produk mereka. HT pada awalnya tersedia hanya tingkat atas, tetapi sekarang dapat ditemukan pada bagian Core i9, Core i7, Core i5, Core i3, dan Pentium Gold. SMT adalah cara yang telah terbukti untuk meningkatkan kinerja aplikasi multi-threaded dengan memanfaatkan sumber daya perangkat keras yang tidak digunakan dalam inti CPU, dan membawa peningkatan kinerja multi-threaded yang nyata.

Hingga Tiga Algoritma Peningkatan yang Berbeda: Intel memiliki hingga tiga algoritma peningkatan kecepatan clock yang berbeda yang digunakan pada berbagai SKU dalam seri ini:

• Turbo Boost 2.0: Ini adalah teknologi pendorong paling dasar, tersedia di semua gen ke-10 Core i9, Core i7, Core i5, dan Core i3 SKUs
• Turbo Boost MAX 3.0: Dibawa dari keluarga prosesor Core X HEDT, Turbo Boost Max 3.0 sekarang tersedia pada Gen 10 i Core dan Core i7 10, memungkinkan notch kecepatan clock yang lebih tinggi daripada Turbo Boost 2.0, dan itu juga menambahkan “Core Favorit” “. Hal ini membuat sistem operasi menyadari dua core terbaik secara fisik, yang dapat mempertahankan frekuensi peningkatan yang lebih baik daripada sisa CPU. Tujuannya adalah membuat penjadwal OS memprioritaskan menjalankan beban kerja pada core ini, sehingga mereka dapat berjalan lebih cepat. Windows 10 telah memiliki kesadaran Core Favorit sejak 1609, dan kernel Linux x64 sejak Januari 2018 telah mendukungnya.
• Thermal Velocity Boost: Dibawa dari prosesor mobile Core generasi 9 dan 10, Thermal Velocity Boost tersedia untuk Core i9 SKU generasi ke-10. Fitur ini memungkinkan kecepatan dorongan jam bahkan lebih tinggi daripada Turbo Boost MAX 3.0, dalam ledakan singkat, asalkan solusi pendinginan prosesor Anda mampu secara konsisten menjaga suhu di bawah ambang batas, dan memberikan beberapa target daya terpenuhi. Kami mengonfirmasi dengan Intel bahwa untuk chip desktop gen ke-10, ambang ini ditetapkan pada 70 ° C (untuk bagian selulernya 65 ° C).

Fitur Core dan Memory overclocking baru, diantaranya:

• Kemampuan untuk mengaktifkan atau menonaktifkan HyperThreading untuk masing-masing core. Sampai sekarang, Anda dapat menonaktifkan atau mengaktifkan HTT hanya secara global. Ini datang sebagai keuntungan bagi gamer yang ingin mengatur beberapa core mereka tanpa HTT, dan beberapa dengan HTT untuk streaming aplikasi
• Kontrol kurva tegangan / frekuensi berbutir lebih baik, lebih halus. Intel meluncurkan pembaruan besar-besaran ke XTU di samping prosesor ini, yang memungkinkan Anda mengatur voltase pada frekuensi individual, untuk kontrol parameter overclocking yang jauh lebih baik. Teknik ini dipelopori oleh vendor GPU dan membantu mengurangi daya dalam situasi ketika CPU tidak berjalan pada frekuensi tertinggi. Secara tradisional Anda bisa memprogram offset tegangan yang menggeser seluruh kurva V-F dalam satu arah, atau memprogram tegangan override yang menjalankan CPU pada tegangan yang sama sepanjang waktu, membuang banyak energi dalam proses. Sekarang Anda dapat mengubah bentuk kurva juga: undervolt saat idle atau sedikit dimuat, tetapi tegangan lebih tinggi saat dimuat, untuk mencapai overclocking yang lebih tinggi? Itu mungkin sekarang.
• Kemampuan untuk meng-overclock PCI-Express 3.0 x16 graphics bus (PEG), dan DMI chipset-bus. Keduanya adalah antarmuka berbasis PCIe, yang hanya dapat mentoleransi varian clock beberapa MHz untuk perangkat bandwidth tinggi seperti GPU. Kami bertanya kepada Intel bagaimana cara kerjanya, dan mereka mengonfirmasi bahwa “DMI dan PCIe terhubung. Dengan melakukan overclocking, Anda overclocking yang lain”.
• Peningkatan fisik, pengemasan: Intel melakukan beberapa perbaikan pada paket prosesor dengan tujuan meningkatkan perpindahan panas antara die dan solusi pendinginan. Tanpa mengubah tinggi Z paket, Intel menemukan cara untuk mengentalkan IHS tembaga, dengan menipiskan silikon mati (dari 800 μm menjadi 500 μm; dan substrat fiberglass. Soldered TIM (STIM) berada di antara die dan Ini harus meningkatkan transfer panas secara signifikan, karena silikon adalah isolator termal, sedangkan tembaga IHS sangat konduktif.
• Dukungan asli untuk DDR4-2933 dan jam memori yang lebih tinggi di seluruh papan: hingga DDR4-4000 untuk dua modul peringkat ganda, lebih dari DDR4-4800 untuk dua modul peringkat tunggal, dan di luar DDR4-5000 untuk satu modul peringkat tunggal.

Intel Comet Lake Overclocking Enhancements Intel Comet Lake Thinner die, IHS Intel Turbo Boost Max Technology yang ditingkatkan 3.0 Fitur Comet Lake Desktop Baru Fitur Prosesor

Chipset Intel Z490

Intel juga meluncurkan chipset desktop papan atas terbaru, Z490. Disisi lain, Rangkaian chipset Intel 400-series mencakup model lain, termasuk B460, dan H410, meskipun kami tidak yakin apakah dua yang terakhir akan tersedia saat peluncuran. Z490 memimpin paket dengan konektivitas maksimal.

Ini terhubung ke prosesor LGA1200 melalui bus chipset DMI 3.0 konvensional (32 Gbps per arah). Konektivitas adalah 24 jalur hilir PCI-Express 3.0 yang mengesankan, yang dikombinasikan dengan 16 jalur PEG dari prosesor menambah hingga 40 jalur pada platform ini. Perancang Motherboard menggunakan anggaran jalur PCIe ini untuk menyebarkan hingga tiga slot NVMe M.2, dan beberapa perangkat bandwidth tinggi seperti pengontrol host USB 3.2 tambahan, pengontrol Thunderbolt 3, pengontrol 10 GbE, dll.

Z490 mengintegrasikan 6-port SATA 6 Gbps AHCI / RAID controller, 4-port USB 3.2 gen 2 controller dengan Gen 2 x2 (20 Gbps) kemampuan, hingga 12 USB 3.2 gen 1 (5 Gbps) port, sebuah HD Audio bus dengan kemampuan Intel Smart Sound (audio encoding / decoding) rendah, yang memungkinkan Anda mengeluarkan perintah suara ke PC Anda bahkan dalam mode siaga; dan satu MAC terintegrasi untuk i225-V “Foxville” 2.5 GbE atau i219-V “Jacksonville” 1 GbE yang lebih murah. Chipset ini juga dilengkapi dengan persiapan untuk kartu WLAN Intel AX201 melalui antarmuka CNVi (802.11ax Wi-Fi + Bluetooth 5).

Ketersediaan

Pengumuman resmi sudah diungkap hari ini, hanya saja jajaran prosesor desktop Core generasi ke-10 dan motherboard LGA1200 yang kompatibel akan mulai menjangkau pasar di seluruh dunia mulai bulan Mei hingga Juni, meskipun kepastian tanggal masih belum ditentukan.