CPU Intel Arrow Lake-P Akan Bersaing Dengan AMD Zen 5 & Next-Gen Apple SOC
Detail mengenai Intel’s next-generation Arrow Lake-P Mobility CPUs telah diperoleh Jim di AdoredTV. Menurut informasi yang disajikan, sepertinya Intel’s next-gen mobility solutions akan menampilkan hybrid chiplet architecture yang akan bersaing langsung dengan AMD Zen 5 dan SOC terbaru dari Apple.
Intel’s Arrow Lake family terungkap awal bulan ini dan diperkirakan menjadi 15th Gen Core lineup ketika diluncurkan pada akhir 2023 atau awal 2024. Kita berkesempatan belajar di kebocoran sebelumnya bahwa family baru ini akan menggunakan dua core architectures baru dengan codename Lion Cove (performance cores) dan Skymont (efficiency cores). Chip Arrow Lake juga akan mengemas Xe GPU architecture yang diperbarui tetapi sepertinya Intel akan menggunakan CPU Alder Lake-P dan GPU tiles untuk diproduksi pada TSMC 3nm process node alih-alih ‘Intel 3’ node miliknya sendiri.
Datang ke konfigurasi Arrow Lake-P, kita akan melihat konfigurasi yang jauh berbeda dari apa yang dikabarkan untuk platform Arrow Lake-S Desktop. CPU Alder Lake-P diperkirakan mendapatkan hingga 6 Big Cores (Lion Cove) dan 8 Little Cores (Skymont). Ini akan memberikan maksimum 14 cores & 20 threads yang serupa dengan apa yang diduga ditawarkan oleh konfigurasi Alder Lake-P dan Raptor Lake-P. Arrow Lake-S dikabarkan mendapatkan hingga 40 core dan 48 thread sehingga ada perbedaan jumlah core dan thread yang cukup besar antara platform desktop dan mobile.
Bagian iGPU pada platform Arrow Lake-P bahkan lebih menarik dengan Intel menggunakan hingga 320 Iris Xe EU dalam konfigurasi GT3. Itu total 2560 core yang seharusnya membawa keseluruhan kinerja GPU mendekati penawaran desktop entry-level atau bahkan mid-range dan kita berbicara tentang integrated graphics solution. Produk khusus ini juga ditandai sebagai Halo product jadi kita melihat high-end mobility SKUs untuk laptop. GPU dikatakan berukuran sekitar 80mm2 sehingga banyak die space yang hanya didedikasikan untuk singular graphics die.
Jadi secara keseluruhan, ini dikatakan bersaing dengan AMD rDNA 3 atau next-gen RDNA graphics architecture, Ada juga chip ‘ADM’ di Arrow Lake-P SOC yang ditunjukkan oleh AdoredTV sebagai modul cache tambahan di atas solution. Ini mungkin stack chiplet design yang mirip dengan AMD’s 3D V-Cache solution yang diluncurkan di segmen desktop tahun depan.
Sedangkan untuk kompetisi, Intel Arrow Lake-P mobility lineup akan bersaing dengan AMD’s Zen 5 based Strix Point APUs yang akan menampilkan hybrid chiplet architecture itu sendiri dan M* SOC generasi terbaru Apple di Apple Macbook. Dalam sebuah wawancara baru-baru ini, Wakil Presiden AMD menyatakan bahwa mereka memandang Apple sebagai pesaing utama dalam jangka panjang dengan Zen roadmap yang sangat kompetitif dan sepertinya Intel akan memiliki dua pesaing di segmen mobile yang bergerak maju dengan produk yang sangat kuat di masing-masing segmen.
