Intel Ponte Vecchio (Xe-HPC) GPU akan menunjukkan fitur liquid cooling
pada bulan Januari oleh Raja Koduri sendiri yang pertama kali menunjukkan desain GPU multi-tile yang kompleks. Baru-baru ini, CEO baru Intel, Pat Gelsinger, telah memberikan detail lebih lanjut tentang produk ini.
Ponte Vecchio adalah next-generation accelerator untuk komputasi kinerja tinggi. Chip ini akan menggabungkan 47 ‘magical tiles’, yang sebagian besar terdiri dari compute tiles, base tiles, Rambo Cache tile, dan Xe Link tiles, masing-masing diproduksi menggunakan fabrication node yang berbeda.
Igor Wallossek dari Igor’sLAB telah memperoleh akses ke beberapa material yang menentukan (mungkin) desain akhir modul Ponte Vecchio OAM. Modul OAM (Modul Akselerator OCP) adalah standar terbuka untuk mezzanine form factor accelerators. Ini menyaingi PCIe-based accelerators dengan menawarkan desain yang disederhanakan dan standar untuk modul server. Menariknya, modul form factor ini juga akan digunakan oleh pesaing Ponte Vecchio, AMD Instinct MI200 yang berbasis dual-die (MCM) Aldebaran GPU.
Render yang bocor menunjukkan desain 2-tile Ponte Vecchio (saat ini satu-satunya versi yang diketahui), yang juga ditunjukkan oleh Koduri dan Gelsinger. Ini adalah processor yang sangat kompleks yang mengemas beberapa node berbeda pada satu interposer. Ponte Vecchio menggunakan campuran 7nm Intel, 10nm Enhanced SuperFin, serta node TSMC 7nm dan 5nm. Tile ini dikemas menggunakan EMIB dan Foveros 3D technology.
Kombinasi ini bahkan dapat menghasilkan daya 600W (atau tujuh sedikit lebih banyak), klaim Igor. Chip seperti itu akan membutuhkan cooling solution yang kuat dan efisien seperti liquid cooling. Render tampaknya menyarankan bahwa teknik pendinginan seperti itu akan digunakan. Kita dapat dengan jelas melihat cold plate dengan liquid cooling connectors yang diapit di antara bagian atas dan tempat penyimpanan (retention places).
Intel sebenarnya telah menunjukkan bahwa Ponte Vecchio didinginkan dengan liquid cooling pada bulan Maret, namun, cukup umum untuk menggunakan metode pendinginan yang kuat untuk engineering samples, yang pada saat itu tidak dioptimalkan untuk kebutuhan daya dan termal yang ketat. Dalam hal ini, tampaknya liquid cooling akan tetap ada.
