Motherboard Intel Z690 ‘Alder Lake’ diperkirakan di Q4 2021, Z790 ‘Raptor Lake’ Di Q3 2022, Motherboard AMD AM5 ‘Ryzen’ Di Q2 2022
Tanggal peluncuran yang diduga dari next-generation Intel dan AMD platform telah dilaporkan oleh editor Uniko’s Hardware’s. Berdasarkan informasi tersebut, Intel dan AMD pasti sedang mempersiapkan segala sesuatunya untuk next-generation Core dan Ryzen series CPUs milik mereka.
Pengguna Intel akan merasakan next-generation platform dalam tahun ini sementara pengguna AMD harus menunggu hingga tahun depan. Setiap platform akan mendapatkan serangkaian chipset yang ditujukan untuk high-end, mainstream, dan budget consumers. Rumor melaporkan bahwa Intel 600-series chipset platform akan terdiri dari Z690, B660, dan H610 SKUs.
Intel 600-Series Platform Untuk 12th Gen Alder Lake CPUs
Intel 600-series platform akan terdiri dari Z690, B660, and H610 SKUs. Tidak disebutkan tentang workstation chipset tetapi itu mungkin akan datang nanti. Adapun peluncurannya, Z690 flagship SKU akan menjadi yang pertama masuk ke pasar dan ditargetkan untuk Q4 2021. Saat itu juga kita dapat mulai mengharapkan untuk melihat DDR5 memory di retail outlets. Intel 600-series platform juga akan kompatibel dengan PCIe 5.0.
Ke depannya, Intel berencana untuk memperluas 600-series platform dengan Smainstream & entry-level SKU seperti B660 dan H610. Chipset ini ditujukan untuk diluncurkan sekitar Q1 2022 sehingga kita dapat mengharapkan pengumuman sekitar CES 2022. Semua motherboard akan menampilkan LGA 1700 socket untuk mendukung 12th Gen Alder Lake CPUs tetapi sepertinya hanya motherboard Z690 yang mungkin mendapatkan DDR5 support sementara opsi entry-level mungkin tetap dengan DDR4, setidaknya untuk generasi pertama.
Intel 700-Series Platform Untuk 13th Gen Raptor Lake CPUs
Beralih ke 700-series platform Intel, dilaporkan bahwa motherboard pertama diperkirakan akan diperkenalkan sekitar Q3 2022. Itu adalah tiga perempat penuh setelah 600 series dan juga rencana peluncuran serupa platform 500 series. Sementara 700 series platform akan mempertahankan sebagian besar fitur dari 600 series platform, mereka diperkirakan menawarkan peningkatan I/O.
Yang dapat menarik adalah Intel dapat memperkenalkan motherboard Z790 bahkan sebelum peluncuran CPU (Raptor Lake). Mereka sudah melakukannya dengan Z590 mereka di mana chip Rocket Lake bahkan tidak tersedia beberapa bulan kemudian jadi tidak ada yang menghentikan mereka untuk melakukannya dua kali. Platform ini juga akan mempertahankan kompatibilitas LGA 1700 socket untuk CPU Alder Lake & Raptor Lake.
AMD AM5 Series Platform Untuk 5th Generation Ryzen CPUs
Dan akhirnya, bagian AMD. Perusahaan diperkirakan untuk memperkenalkan platform AM5 pada Q2 2022 yang sedikit lebih awal dari apa yang telah dinyatakan rumor. AMD mengonfirmasi bahwa mereka meluncurkan Ryzen family baru sebelum CPU Zen 4 pada awal 2022. Chip Zen 3 mereka dengan teknologi 3D V-Cache diperkirakan mulai diproduksi akhir tahun ini sehingga kita dapat mengharapkan peluncuran pada akhir Q1 atau awal Q2 2022. Masuk akal untuk merilis intermediate solution pada AM5 sebelum peluncuran next-gen.
Tetapi jika Zen 3 V-cache tidak datang ke AM5 dan masih dirilis untuk platform AM4 maka itu akan menandakan Zen 4 didorong ke depan dan Zen 3 akan berada di rak selama beberapa bulan sebelum diganti. Sekali lagi, masuk akal untuk merilis chip 3D V-Cache pada AM5. AMD telah menunjukkan Ryzen 9 5900X/5950X prototype chips dengan 3D V-Cache dan mereka menampilkan packaging yang sama dengan CPU AM4 yang ada sedangkan AM5 diperkirakan menggunakan LGA floor.
Jadi sepertinya jika Zen 3 dengan V-Cache datang ke AM5, maka mereka akan terlihat jauh berbeda dari apa yang mereka perlihatkan di AMD’s Computex 2021 keynote. Detail lain untuk platform AM5 juga termasuk DDR5 memory support tetapi tidak ada kompatibilitas PCIe 5.0, setidaknya pada first-gen boards. Boards juga akan menampilkan LGA 1718 socket dan dukungan untuk chip dengan TDP hingga 170W.
